9月27日从世界智能网联汽车大会获悉，超强算力的自动驾驶芯片即将推出，高等级自动驾驶时代也将加速到来。

对于自动驾驶芯片的发展趋势与挑战，寒武纪行歌副总裁孙晓云表示，自动驾驶芯片的发展趋势是大算力和通用性。其中，大算力要应对越来越多的传感器、更高的分辨率和更复杂的算法，通用性则是为了应对各种不同的网络环境。

“一两年前自动驾驶芯片的算力还只有20至30TOPS，现在已经达到 200TOPS 左右。”孙晓云称,“很快我们就会看到算力高达500至1000TOPS的芯片，让自动驾驶进入到新阶段。”

芯片已成为汽车智能网联的重要载体，然而我国汽车行业缺芯问题仍较为严重。一汽研发总院副院长李丹称，目前国产芯片份额尚不足10%，且以低端和简单芯片居多。在李丹看来，为了把芯片的关键核心技术发掘出来，有关各方应投入更多人力和资金，从设计到晶圆制造，乃至光刻机与光刻胶，还有封装测试等领域，下大力气并耐得住寂寞，才有可能逐步解决这一问题。

作为华为在智能网联汽车业务产业链上的投资项目，赛目科技总经理何丰表示，目前辅助驾驶系统在汽车上已有相对较高的装配率。未来伴随着超强算力自动驾驶芯片的出现，到2030年时，预计国内配备高等级自动驾驶功能的车会开始批量进入市场。

在会上，赛目科技还与华为联合发布了国产自主可控的自动驾驶功能云平台。据介绍，自动驾驶开发需要大量里程的积累，云仿真测试是提升自动驾驶算法开发效率的重要一环。在自动驾驶系统的设计开发阶段，它能对危险特殊场景进行功能分析，并在验证阶段进行仿真测试，让计算机识别出什么是障碍物，提升仿真测试水平。这一云平台将助力自动驾驶步入快车道。

(原标题：超强算力芯片护航 国产云平台加持 高等级自动驾驶时代加速到来)

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